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      電路篇……

      *電路薄膜的厚度應如何考慮?

      作為電路層的薄膜,考慮開關觸點的分離、回彈及引線對連接器接插或鉚接的可靠性,所以電路材料的厚度宜選擇在0.125毫米至0.15毫米之間為宜 。過薄則回彈無力,觸點的分離不敏捷,過厚,動作遲鈍,增加操作力度。從具體的情況看,選擇薄膜的厚度還與下列因素有關。

      (1)鍵體的大小

      鍵體較大,如對角線長度或園形鍵的直徑大于12毫米時選用0.15毫米厚的薄膜。薄膜稍厚,反彈有力,鍵體經多次按后薄膜松弛的傾向較小,從而保證了觸點的正常工作。

      (2)隔離層的厚度

      當隔離層愈薄,電路基材薄膜厚度應該要厚,過薄的薄膜容易出現觸點的自通。

      (3)鍵體的形狀

      平面型按鍵允許選用稍厚一點的薄膜,而用作于電路觸點鼓泡的薄膜一般宜采用0.125毫米厚的薄膜,只有在鼓泡球徑大而球頂的弦高較小的情況下,才宜采用較厚的薄膜。

      (1)  (2)  (3)  (4)  (5)

       

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